
2019年4月16日,苹果将向苹果支付高通一次也不重复的货款,并签订6年的专利许可合同。
苹果和高通多年的专利战宣告结束,双方再次和好。 协议公布几小时后,英特尔宣布退出5g调制解调器业务。
至此,英特尔在5g基带战役中正式出局。 其实苹果和高通和解早有预兆,年6月英特尔开始为苹果生产5g调制解调器,但由于英特尔无法应对技术问题,芯片散热和功耗达不到苹果标准,苹果逐渐对英特尔失去信心。
苹果核心不足的困境一直持续到今年,看到华为发布mate x 5g折叠式智能手机,高通阵营的制造商宣布将于2019年发售5g智能手机,苹果内心焦急不已。 今年4月,华为声称将向苹果提供5g芯片,让苹果感到了不小的压力。 在英特尔不争的情况下,苹果后选择了高通。
虽然苹果取消了与英特尔的合作,但不排除苹果挖掘英特尔5g技术人员,实现自立,进入5g基带战争。 但是,其对手是5g元年打出5g基带的华为和高通。 让我们一起来看看高通和华为5g方面的进度。
要说基带,首先是高通。 从今年下半年开始样品上市,年内发售了第一款商用产品x50 5g modem。 这个modem支持800mhz带宽,实现5gbps的下行速度,支持毫米波带宽,支持nsa和sa网络,高通855解决方案可以外置x50 5g基带。 今年下半年除国内华为外,手机制造商将在发布5g智能手机时使用该芯片。
其次是华为。 华为是年底推出的hisilicon balong 5000芯片,这是全球首款3gpp 5g标准基带芯片,理论下行速度达到2.3gbps,支持sub-6ghz和毫米波带宽。
从基带发布的时间来看,高通比华为略早,但从目前发布的基带技术来看,华为和高通差不多。 另外,华为5g基站技术过硬的技术实力,有自己的天罡5g芯片,运营商的客户两面都在吃,和高通竞争也不落下风。
基站终端邮购华为已经开始构建闭环生态系统,而高通的x55也已经在路上,预计2019年底左右开始发货。 考虑到5g终端还处于宣传阶段,华为高通的两家大公司的胜负如何,现在还无法评价。 可以准备长椅,一动不动地等待大戏上演。 毕竟,完全竞争的市场才是对客户有利的市场。
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